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よくあるご質問

よくあるご質問を掲載いたします。参考にしてください。
他に質問がございましたら、電話やメールでお問い合わせ下さい。



試作STATIONについて

「R&D(開発研究)用基板試作」と書いてありますが、R&D限定でしょうか?
事業コンセプトとして「R&D用基板試作」としていますが、実際はR&D部門だけではなく、設計や生産技術、大学など多部門からご注文を頂いております。
量産前提としない試作なら、用途に限らず受注可能です。

量産前提の試作や量産は、株式会社電子技販のEMS事業にお問合せ下さい。
ロット1枚でも対応可能でしょうか?
量産前提としない試作のみを取り扱っている性質上、数枚程度の御依頼が一般的です。当社では、1枚、1回限りでもお受けしております。
試作の打合せは可能ですか?
関東・東海・関西の御客様は、定期的に訪問しております。
打合せのご希望がございましたら、貴社に訪問いたします。
また、株式会社電子技販で打合せも可能です。
「試作ステーション」は、プリント基板のネット通販でしょうか?
当社は、プリント基板のネット通販ではありません。
「試作ステーション」は、株式会社電子技販の試作事業を紹介するホームページです。
当社の試作事業を広く知っていただこうと思い、試作事業専門のホームページを開設しました。
電話やメールでアプローチいただいた後は、担当s営業窓口が直接対応し、クローズド(親密)な関係を構築します。
基本的には試作の4工程とも同じ担当が対応するので、スムースな応対が可能です。
秘密保持契約や取引契約書、口座取引など個別に御相談に応じます。
プリント基板だけなど一部の工程だけでも可能でしょうか?
試作ステーションの特長は、ワンストップで4工程(1.パターン設計、2.プリント基板、3.部品調達、4.実装)のサービスを行うことです。
しかし、お客様のご希望により1工程だけでもお受けしておりますので御相談下さい。



設計について

回路図とネットリストのデータは、どの形式で送ればよいでしょうか?
各CADシステムへの自動変換が可能です。
TELESIS PADS CR3000 FUTUER ALLEGRO MM2 MMCOLMO など。他、お問合せ下さい。
設計途中でのチェックは可能でしょうか?
ご要望に応じ、フレキシブルな対応が可能です。ブロックごとの中間検図なども可能です。
設計途中に回路の追加や変更は可能でしょうか?
もちろん対応可能です。工数によっては追加費用が発生する場合がございますので、御了承いただきたくお願いいたします。
どのくらいのファインピッチの設計実績がありますか?
BGAでしたら0.4ミリピッチの実績があります。
ガーバーデータはもらえますか?
希望がございましたら、製品の納品終了後にメールでお送りします。
DXFファイルの回路図でも対応可能でしょうか?
取り込み可能でございます。
回路設計も可能でしょうか?
用途によっては、可能です。御相談下さい。



プリント基板について

インピーダンスコントロール基板は可能でしょうか?
リジット基板、フレキ基板、リジッドフレキ基板で多様な基板で実績がございます。±5%のコントロールが可能です(TDR法式)。測定結果も提出可能です。
金型を使わないフレキ基板やリジットフレキ基板の加工精度はどのくらいでしょうか?
加工精度±0.05mmを実現し、金型加工と同等の精度が可能です。
ドリル径の最小寸法はどの程度でしょうか?
φ0.15mmまで可能です。
リジット基板の特殊加工は可能でしょうか?
IVH基板、貫通樹脂埋め基板、ビルドアップ基板、厚銅箔基板が可能です。仕様の要求がございましたらお問合せ下さい。
LINE/SPACE の加工能力はどのくらいありますか?
リジット基板やフレキ基板、リジットフレキ基板は50u/50uが可能です。アルミ基板は、80u/80uが可能です。
スルーホールの最小穴径はどの程度でしょうか?
Φ0.2mmまで可能です。(リジット6層 板厚t1.6の場合)



部品調達について

電子部品の調達能力はどのくらいありますか?
株式会社電子技販には、電子部品の代理店販売事業がありますので、一般的な部品でしたらほとんど入手可能です。(カスタム部品は、入手不可能ですので必ず支給してください。)
30年以上の部品販売キャリアで培った部品知識を活かし、様々なVE提案が可能です。
部品選定は可能でしょうか?
簡単なスペックを記載していただけましたら、こちらで選定が可能です。入手しやすい部品や在庫品で選定いたします。
チップ部品の在庫を教えてもらえませんか?
チップ抵抗・チップコンデンサの在庫データ(エクセル形式)を送ることが可能です。
電子部品を全て支給したいのですが?
全てご支給いただいても、一部ご支給でも結構です。



実装について

実装可能な最大基板寸法はどのくらいでしょうか?
Lサイズ(410×360×厚み0.4〜4.0ミリ)まで実装可能です。
ファインピッチの実装はどの程度でしょうか?
BGAやCSPでしたら0.3ミリピッチの実績があります。CRは0603サイズまで対応可能です。
BGAのX線写真を撮って欲しいのですが可能でしょうか?
X線写真は、費用が発生しますが添付可能です。
X線検査可能な基板寸法は、450×550までです。
改造(パターンカットやジャンパー処理、部品交換)も可能でしょうか?
実装キャリアが25年以上あり、改造は日常的に行っております。
BGAのリボール、リワークも可能です。BGAのリワークの対応寸法は、最大400x300まで可能です。
支給品をテーピングのカット品で渡したいのですがよろしいでしょうか?
テーピングのカット品も対応いたしております。
また、バラ品でも対応いたしております。
チップ部品を手ハンダ実装することは可能でしょうか?
基板枚数や部品点数によっては、メタルマスクを使用せず手ハンダ実装することが可能です。
ハンダは何を使ってますか?
鉛フリーハンダは、錫銀銅(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)の3元系ハンダを使っております。
ハンダのご支給も可能です。御相談下さい。
メタルマスクは送ってもらえますか?
ご希望がございましたら送ります。

下記までお気軽にお問い合わせ下さい

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