基板　試作｜フレキシブル　基板｜超ファインピッチFPC

(1) FPC基板の小型化が可能です。

L/S(ラインアンドスペース)=8u/8uのFPC基板の製造が可能。(8u=0.008mm)
従来のFPC基板に比べ、面積を1/2以下にすることが可能です。

【L/S(ラインアンドスペース)=8u/8u】

(2) 実装済み基板の厚み(総厚)を薄くすることが可能です。

半導体のベアチップをフリップチップ実装することにより実装済み基板の厚みが0.5mm程度に出来ます。

FPCのファインピッチ化と半導体のベアチップ実装を行うことでダウンサイジング化を図ります。
従来のガラエポ基板+IC実装(左図)をファインピッチFPC+ベアチップ実装(右図)に変更することで、厚さ1/8、面積1/10にダウンサイジングすることが可能です。

【ガラエポ基板+ICとFPC+ベアチップの厚み、面積の比較】

(3) 設計から梱包までワンストップサービスが可能です。

FPCだけではなく、アートワーク設計から部品調達、実装、組立て、梱包までワンストップサービスで提供いたします。
もちろん、必要な工程でお請けいたします。
香港関連会社を活用し部品のコストダウン提案も可能です。
製品開発から試作、量産までの案件にも対応致します。

(4) ワールドワイドな納入が可能です。

日本だけではなく、香港をはじめ世界各国へ納入いたします。

(5) JAPANESE\以外での取引が可能です。

日本円以外に米国$、香港$、中国元に対応致します。

【契約など】
秘密保持契約(NDA)や取引基本契約などに対応しております。

【超ファインピッチFPCの概略仕様】
最小ラインアンドスペース:8um/8um
最大製造サイズ:60mm×76mm
最大層数:4層
最小Via径:15um
表面処理:電解金、無電解金、フラックスなど
インピーダンスコントロール、補強板(PI、ガラエポ、SUS)の対応可能です。

L/S=8/8仕様はこちらよりご確認いただけます。
（ＰＤＦ　630KB）