用語集｜基板　試作│試作ステーション

電気や電子機器の廃棄物に関するＥＵ指令。廃棄物の急増によりリサイクルの必要性からこの指令が策定された。

電子機器の安全に関する規定を作る団体。プリント基板や材料については難燃性等の規格が設けらている。

ＥＵの電気・電子に含まれる特定有害物資使用制限指令。主な物質として鉛・水銀・カドミウム・６価クロム・ポリ臭素化ビフェニル・ポリ臭素化ジフェニルエーテルが挙げられる｡

能動素子や受動素子を集積したＩＣ等の回路部品｡

リードタイプの電子部品。プリント基板上のスルーホールに実装される。現在は製品の小型化等が進み、部品サイズの小さいチップ部品が使用される事が増えたが、電源用部品等電圧や電流の高い回路にはリードタイプが使用される。

リードレスで表面実装用として使用される部品。ＱＦＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＰ等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては１６０８サイズ、１００５サイズ、０６０３サイズ等外形寸法で判断される事が多い。
(参考)１６０８サイズ：外形寸法１．６ｍｍ×０．８ｍｍ

ベアチップ部品上のパッドと基板パッドを金線やアルミ線を溶接し接続する方法。

プリント基板に搭載した半導体や電子部品が、検査の際不良と判断されたり、使用中に不良となった部品を良品と取り替える事。

表面実装工程において､プリント基板に塗布したクリームはんだを溶融し部品にはんだ付けする装置。

クリームはんだを印刷する際に使用される。薄い金属板に印刷をする箇所のみ開口を設ける。