トップページ >> 用語集 >> A~Z(アルファベット)の用語集一覧

WEEE

電気や電子機器の廃棄物に関するEU指令。廃棄物の急増によりリサイクルの必要性からこの指令が策定された。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

UL

電子機器の安全に関する規定を作る団体。プリント基板や材料については難燃性等の規格が設けらている。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

RoHS

EUの電気・電子に含まれる特定有害物資使用制限指令。主な物質として鉛・水銀・カドミウム・6価クロム・ポリ臭素化ビフェニル・ポリ臭素化ジフェニルエーテルが挙げられる。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

X線検査

X線の性質を利用し、BGA等の実装後に基板上のパッドとデバイスのはんだボールがずれ無く、はんだ付けされているかを調べる際に使用される検査方法。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

EMI対策

EMIとは電子機器から発するノイズにより他の機器を妨害する状態をいい、このノイズが原因となり誤作動を起こすことがある。妨害防止の為、発生源や受容側に様々な対策を行う事をいう。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

CR5000-BD

「図研」社製のCADソフト。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

CAM出力

基板設計の完了後、プリント基板製作用データを作成し出力をする工程。
一般的に出力後のデータをガーバーデータと呼ぶ。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

CADVANCE

「YDC」社製のCADソフト。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

AUTOCAD

「K4 CAD Solutions」社製のCADソフト。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

ALLEGRO

「Cadence Design Systems」社製のCADソフト。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

PCB

Printed Circuit Boardの略語。プリント基板のこと。PWB(Printed Wiring Board)と呼ばれることもある。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

IVH

多層基板に非貫通の導体間電気接続(バイアホール)を行うことで配線密度を向上させた基板である。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

CEM-3

ガラス不織布・ガラス布・エポキシ樹脂銅張積層板
耐トラッキング性、耐熱性に優れる。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

CEM-1

紙・ガラス布・エポキシ樹脂銅張積層板で構成される。安価な片面基板に使われることが多い。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

BVH

多層基板に非貫通の導体間電気接続(バイアホール)を行うことで配線密度を向上させた基板である。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

AOI

Automatic Optical Inspection の略語。光学式基板外観検査装置。
パターンのショートやオープン、形状不良など回路の欠陥を検査する装置である。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

Vカット

複数のプリント基板を1枚のシートで製作する場合、または捨て基板を付ける場合などには、実装後に切り離しが容易に出来る様基板上にV字型の溝を入れる。
Vカットの溝の深さは、基板の材質や厚さによって設定する必要がある。
Vカットは便利であるが、部品の重みや熱で反りが発生する可能性があるので注意が必要である。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

TDR

time domain reflectometryの略称。特性インピーダンス測定をする方法。
プリント基板では伝送される信号のシグナルインテグリティ(デジタル信号を正しく伝送する技術)を保証するために使用される。
基板ワーク内にテストクーポンを設け測定パターンにパルスを与え、終端から反射し戻ってくるまでの時間を測定し値を求める。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FR-6

耐燃性ガラスマットポリエステル銅張積層板。
FR-1~FR-6の中で最も難燃性が高い。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FR-5

耐熱/耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。JIS規格GE2F、MIL規格GH。
車載用や航空宇宙用など高い耐熱性を必要とするケースに使用される。
FR-4に比べ、熱分解温度が高い。(364℃)

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FR-4

耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板。JIS規格GE4F、MIL規格GF。
一般的な呼称は、ガラスエポキシ基板。民生品や産業用など広く使われている。
片面基板~高多層基板まで対応。板厚や銅箔厚などで基材種類は豊富。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FR-3

耐熱性紙基材エポキシ樹脂銅張積層板。JIS規格PE1F。
一般的な呼称は、紙エポキシ基板。
主に片面基板で使用され、民生品に使われるケースが多い。
FR-2に比べ、耐アーク性・耐トラッキング性、耐湿性に優れる。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FR-2

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。JIS規格PP3F。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。
難燃性は、FR-1より高い。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FR-1

耐熱性紙基材フェノール樹脂銅張積層板。JIS規格PP7F。
一般的な呼称は、紙フェノール基板。
主に片面基板で使用され、安価な民生品に使われるケースが多い。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

FPC

フレキシブルプリント回路基板を英語で記載した場合(Flexible Printed Circuits)の頭文字を並べた言葉。
一般的な呼称は、フレキシブル基板やフレキ基板。
柔軟性があり、携帯電話やデジタルカメラなど筺体内で曲げて使われるケースが多い。
絶縁体はポリイミドを使用する。高周波用途には、液晶ポリマーが使用される。

カテゴリ : A~Z(アルファベット)

タグ :

月別アーカイブ