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ベアチップ実装

半導体素子をパッケージ化しない状態でプリント基板に実装する方法。実装密度を上げる為に使用される事が多い。

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フロー槽

ディスクリート部品のはんだ付けに使用される装置。噴流タイプと静止タイプがある。

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プリヒーター

プリント基板をはんだ付け前に徐々に温度を上げる装置。プリント基板を事前に温めずにはんだ付けすると急激に温度が上がり基板の不良の原因となる。

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フリップチップ実装

ベアチップの回路上につけた端子にバンプをもつフリップチップを裏返してプリント基板上のランドに直接接合する方法。

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ブリッジ

各部品のピン間ではんだや導体によりショートしている状態。

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フラックス

はんだ付けの際に表面張力を小さくし濡れ性をよくする為に塗布する。松やに（ロジン）を主成分とした樹脂系の物が一般的によく使用されている。以前ははんだ付け後に洗浄する事が多かったが現在は無洗浄タイプの物が多い。

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フィーダー

リール状のチップ部品をマウンタで実装する際に装置にセットをする為に使用される物。

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はんだ融点

はんだが固体から融解し液体化する温度。はんだの組成により温度は異なる。

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ブロック配置図

プリント基板内に部品を配置する際に電源部や制御部等を分け､主要部品を仮配置した図面｡

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部品ライブラリ

基板設計で使用する各部品の外形やパッドの寸法を登録したデータ。

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部品配置図

基板外形寸法の決定後、実際に使用する部品を配置した図面｡一般的には部品の配置を確認後にパターンを設計する｡

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ファインピッチ

部品リード間や導体パターン間が非常に狭い配線の事。部品リード間では０．３ｍｍピッチ以下のもの、導体パターンではラインアンドスペース(Ｌ/Ｓ)が７０μ以下のものが一般的に呼ばれている。

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パフォーム

「ＰＡＤＳ　Ｓｏｆｔｗａｒｅ」社製のＣＡＤソフト。

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パッド

チップ部品をはんだ付けやボンディングする為に設けたランドの事｡

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パターン

プリント基板上に形成される導体や絶縁体等全ての図形の総称。

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ビルドアッププリント配線板

一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。高密度配線が可能。

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パッドオンホール

スルーホール上にパッドを設けること。スルーホール上に実装し、高密度配線を行う。

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ブラインドバイア

片側が表面に達していないバイア。ブラインドバイアを使用することで配線密度を向上することが可能である。

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バイア

多層プリント配線基盤の貫通孔で, 内側が導体で覆われて層の間に導通を与えるもの。

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