チップ部品│用語集|基板 試作│試作ステーション
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チップ部品
リードレスで表面実装用として使用される部品。QFP、BGA、PGA、CSP、SOP等のパッケージがある。また抵抗やコンデンサについては1608サイズ、1005サイズ、0603サイズ等外形寸法で判断される事が多い。
(参考)1608サイズ:外形寸法1.6mm×0.8mm
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