基板　試作｜フレキシブル　基板｜サービスのご案内

デジタル回路設計、アナログ回路設計などの片面基板から多層基板まで超短納期で対応いたします。
超特急は、朝10時までに御依頼いただければ当日中に検図、ガーバーデータ作成まで可能です。（ピン数・難易度にもより無理な場合もあります）
大電流用や高周波用など特殊用途にも、もちろん対応可能です。
設計資料として、回路図・ネットリスト・部品表・設計仕様書が必要です。
手書きの回路図のみでも対応可能ですが、通常よりお時間が掛かります。

片面基板、両面基板、多層基板（〜20層）などを超短納期で対応いたします。（サイズや数量、難易度により無理な場合もあります。）
インピーダンスコントロール、ＩＶＨ、樹脂埋め、ビルドアップ基板などの御要求にもお応えします。
安心のUL認定工場です。4層以上は最新鋭のチェッカーを使用し、安定した品質を御提供いたします。
表面処理は、共晶ハンダレベラー・鉛フリーハンダレベラー・金メッキ仕上げ、プリフラックス仕上げが可能です。
その他、リジット基板の基材や加工能力については御相談下さい。

金型を使わず外形加工を行うため、金型製作に要する日数と費用が抑えられます。
独自製法で外形加工を行い、金型使用時と同精度レベルのサービスを御提供できます。
片面フレキ基板は実働3日、両面フレキ基板は実働5日で完成できます。さらにお急ぎでしたら御相談に応じます。
インピーダンスコントロールなどの御要求にもお応えします。
補強板の対応可能です（ポリイミド・ガラエポ等）。ベース材の相談もお受け致します。
めっき処理は、金・ハンダ（共晶・鉛フリー）・銀・ロジウム・錫が可能です。防錆処理も可能です。

配線設計の自由度が非常に高くなり、高密度配線と高密度実装が可能です。
金型を使わず外形加工を行うため、金型製作に要する日数と費用が抑えられます。
独自製法で外形加工を行い、金型使用時と同精度レベルのサービスを御提供できます。
インピーダンスコントロール、ＩＶＨ、樹脂埋め、ビルドアップ基板などの御要求にもお応えします。
めっき処理は、金・ハンダ（共晶・鉛フリー）・銀・ロジウム・錫が可能です。防錆処理も可能です。

アルミ基板は、銅箔をエポキシ樹脂（絶縁体）により圧着させた構造になっており、放熱性と加工性、耐電性に優れた基板です。
パワーＬＥＤやパワートランジスタなどの発熱する部品の放熱に最適です。
用途は、高輝度LED照明、LEDバックライト、ハイブリッドIC、自動車電装用、電源用など多岐に渡ります。

代理店販売事業のキャリアが30年以上あり、そこで培った部品知識や部品調達ネットワークが最速調達力の源泉です。
また、正式御見積り依頼時にいただく部品表を元に、最速で入手できる部品に置換えＶＥ提案を致します。
豊富な部品在庫も納期対応に貢献します。
試作の納期のキー・ファクターは部品調達であり、試作部品をいかに最速で集められるかが、納期を決定付けます。
試作ステーションは、部品の調達力と情報力が他社と違います。

自社工場での基板実装のキャリアは25年以上有ります。その経験、技術、ノウハウを活かした丁寧なモノづくりが特長です。
マウンターによる機械実装や手ハンダ実装どちらも1枚から対応いたします。
鉛フリー実装、共晶ハンダ実装のどちらとも対応可能です。
チップマウンタの対応基板サイズは、Ｌサイズ（410×360×厚み0.4〜4.0mm）まで可能です。
0603サイズチップからBGAやLGA、CSP、異形コネクタなど実装可能です。
Ｘ線写真撮影が可能なので、BGAやLGA、CSPを実装後にハンダ状況を確認することが可能です。（Ｘ線写真は別途費用が掛かります）
クリーム印刷機とボンド塗布機を連結しているため、クリーム半田とボンドの併用が可能です。
試作ステーションをご利用のお客様には、メタルマスクを特急かつ安価（1枚3万円）で御提供いたします。