基板　試作｜フレキシブル　基板｜サービスのご案内

貴社に電気設計担当者様がいらっしゃらなくても問題御座いません。
どの様な製品を開発したいのかをお打合せで確認させて頂き、どの様なプロセスが必要か等具体的にご提案・ご説明をさせて頂きます。
筐体設計から組立まで対応可能ですので、ひとつのアイディアを製品としての実現までサポートさせて頂きます。
製品の量産についても対応可能ですのでご安心下さい。

デジタル回路設計、アナログ回路設計など片面基板から多層基板まで超短納期にて対応致します。
超特急は朝10時までにご依頼頂ければ当日中に検図・ガーバーデータ作成まで可能です。（ピン数・難易度にもより無理な場合もあります）
大電流等特殊用途の設計も対応可能です。
設計資料として、回路図・ネットリスト・部品表・設計仕様書が必要です。
ネットリスト無しや手書きの回路図のみでも対応可能ですが、通常よりお時間が掛かります。

パターンＣＡＤソフト

その他

※一部抜粋

片面基板、両面基板、多層基板（〜24層）を超短納期で対応致します。
（サイズや数量、難易度により無理な場合もあります）
ビルドアップ基板やＩＶＨ、樹脂埋め、インピーダンスコントロールなどのご要求にもお応え致します。
安心のＵＬ認定工場です。、
4層以上については最新鋭のチェッカーを使用し安定した品質をご提供致します。
表面処理は金めっき（電解・無電解）、鉛フリー半田レベラー、共晶半田レベラー、フラックス仕上げなどが可能です。

金型を使用せず外形加工を行う為、金型製作に要する日数と費用が抑えられます。
独自製法で外形加工を行い、金型使用時と同精度レベルのサービスをご提供出来ます。
片面フレキ基板は実働３日、両面フレキ基板は実働５日で完成出来ます。
さらにお急ぎでしたらご相談に応じます。
インピーダンスコントロールなどのご要求にもお応えします。
補強板の対応ももちろん可能です。（ポリイミド・ガラエポ等）
下記材料リストより層構成をご指定頂けます。※リスト以外の材料についてはご相談下さい。
フレキ材料リスト(PDF)
めっき処理は、金・半田（共晶/鉛フリー）・銀・ロジウム・錫が可能です。
防錆処理等の特殊処理も可能です。

接続用コネクタが不要になる為、配線設計の自由度が非常に高くなります。
高密度配線や高密度実装が可能になり製品の小型化が可能になります。
金型を使用せず外形加工を行う為、金型製作に要する日数と費用が抑えられます。
独自製法で外形加工を行い、金型使用時と同精度レベルのサービスをご提供出来ます。
ビルドアップ・ＩＶＨ・樹脂埋め・インピーダンスコントロールなどのご要求にもお応えします。
めっき処理は、金・半田（共晶・鉛フリー）・銀・ロジウム・錫が可能です。
防錆処理等の特殊処理も可能です。

アルミ基板は銅箔をエポキシ樹脂（絶縁体）により圧着させた構造になっており、放熱性と加工性、耐電性に優れた基板です。
パワーＬＥＤやパワートランジスタなどの発熱する部品の放熱に最適です。
用途は、高輝度ＬＥＤ照明・ＬＥＤバックライト・ハイブリッドＩＣ・自動車電装用・電源用など多岐に渡ります。

開発ご担当者様が試作で何より時間をかけ苦労されていらっしゃるのは部品調達です。
弊社では従来より部品の代理店販売機能が御座いますのでネットワークを最大限活かし試作部品の調達を行います。部品表のみご準備頂き調達はお任せ下さい。
※チップ抵抗やチップセラミックコンデンサ等、多数の部品在庫を保有しております。
ＶＥ提案も可能ですので最速で入手出来る部品に置き換えご提案致します。

試作ステーションは部品の調達力と情報力が他社と違います。

ベアチップのフリップチップ実装やワイヤーボンディング実装からチップ部品、ＤＩＰ部品まで対応可能です。
基板実装25年以上の経験、技術、ノウハウを活かした丁寧なモノづくりが特長です。

試作のみではなく量産まで対応致します。
国内本社工場や中国でのものづくりで製品製造に貢献致します。
製造については基板のみではなくケースやケーブル・組立梱包まで対応致します。

もちろん量産時の部品調達もお任せ下さい。
代理店販売事業を活かし安価にて部品の供給が可能です。