用語集

温度プロファイルとは、はんだ付け工程（特にリフローはんだ付け）において、プリント基板に対して加える熱の時間的変化を表したものです。

温度プロファイルは、予熱、浸漬、リフロー、冷却という複数のステージから成り、それぞれの工程での温度上昇率や保持時間が、はんだ付け品質や部品の信頼性に大きく影響します。適切な温度プロファイルを設計することで、基板の反りやクラック、はんだ不良（ボイドやブリッジなど）を防ぎ、高品質な基板試作・製造が実現可能になります。

とくに高密度実装やファインピッチFPC、フレキ基板の試作においては、熱応力管理が重要となるため、精密な温度プロファイル設定が求められます。