用語集

エッチバックとは、プリント基板のビアホール形成後に、穴の内壁に残った樹脂やレジンを薬液により化学的に除去するプロセスです。これにより、スルーホールメッキの密着性が向上し、電気的接続信頼性の高い基板が得られます。特に高周波用途や高密度実装基板では、レジン残渣が信号品質に悪影響を与えるため、エッチバック処理の有無が基板性能に直結します。

試作段階においても、この処理を導入することで、最終製品と同等の品質検証が可能となります。