温度プロファイルとは、はんだ付け工程（特にリフローはんだ付け）において、プリント基板に対して加える熱の時間的変化を表したものです。
温度プロファイルは、予熱、浸漬、リフロー、冷却という複数のステージから成り、それぞれの工程での温度上昇率や保持時間が、はんだ付け品質や部品の信頼性に大きく影響します。適切な温度プロファイルを設計することで、基板の反りやクラック、はんだ不良（ボイドやブリッジなど）を防ぎ、高品質な基板試作・製造が実現可能になります。
とくに高密度実装やファインピッチFPC、フレキ基板の試作においては、熱応力管理が重要となるため、精密な温度プロファイル設定が求められます。
プリント基板に部品を実装後、実装箇所の間違いや部品のずれ、はんだ量等の正誤判定をする際に使用する装置。
合金の組成がすず(Ｓn)６３％、鉛(Ｐb)３７％で融点が１８３℃と低く一般的に使用されるはんだ。
現在は人体や環境に配慮した鉛フリーはんだが多く使用されるようになっている。
粒状のはんだとフラックス等を混合したペースト状のはんだ。
プリント基板にドリル加工箇所を指示する際や部品の搭載箇所を指示する場合等に作成する。
プリント基板や捨て板等に原点（０）を定め、Ｘ軸（横軸）とＹ軸（縦軸）で表記する。
あらかじめテーピングされたディスクリート部品を自動で挿入する機械。
片面プリント基板等ラインスペースが限られ易い場合、めっき線等でスペースのある場所に配線を繋げる場合やパターンの配線を変える場合等に使用される。
製品の製造における生産方法。１人または少人数の作業者が製品の完成までを手掛ける。
ライン生産と異なり、１人当たりの作業工程数が多いのが特徴。
目視検査や電気検査後に製品の合否判定を記載する為に作成される。