インナーバイアホール
インナーバイアホール（IVH）とは、多層プリント基板の内層間を接続する貫通しないビア（穴）であり、表面に露出しないのが特徴です。高密度実装（HDI）設計においては、表層のスペースを確保しつつ内部で層間接続を行えるため、配線効率の向上と基板の小型化が実現できます。
ファインピッチFPCや多層フレキシブル基板でも活用され、設計の自由度を高めながら高機能化・高信頼性を両立させる手法として広く採用されています。
基板試作時には、量産性や加工精度とのバランスを考慮して、最適なビア構造の選択が重要です。