穴埋め
穴埋め（ビアフィリング）は、多層プリント基板や高密度実装基板において、スルーホールやビアホールに導電性または非導電性の材料を充填する加工方法です。特にBGAやCSPなど微細な部品実装を行う際に、ホールの空間を平滑化することで、実装面の凹凸を抑え、ショートや実装不良を防ぐ役割を果たします。
導電性材料を使用することで、電気的接続を維持しながら、回路の信頼性も確保できます。穴埋めは、高密度配線やファインピッチFPCの設計にも不可欠であり、基板の小型化と高機能化を両立させるために重要な工法です。