用語集

エッチングとは、プリント基板の製造工程において、銅箔上に設計された回路パターンを形成するために、不要な銅を化学的に溶解・除去する加工方法です。一般的には感光フィルムなどのレジストで回路部分を保護し、それ以外の部分にエッチング液（塩化第二鉄や硫酸銅など）を作用させて銅を溶かします。

高密度実装やファインピッチFPCの試作では、微細なパターン精度が求められるため、高度なエッチング制御技術が必要となります。エッチングの精度は、導通の安定性、信号の品質、EMC対策にも影響するため、試作段階での品質検証においても重要です。

試作ステーションでは、用途に応じた多様なエッチングプロセスに対応し、精度の高いパターン形成を実現しています。