板厚
板厚とは、プリント基板の絶縁体や導体層などすべての層を含む、めっき厚を除いた基板全体の厚さのことを指します。基板の強度、熱伝導、電気的特性、柔軟性などに大きく影響し、製品仕様や用途に応じて選定されます。
例えば、携帯端末やウェアラブル機器では薄型のフレキシブル基板が求められ、板厚は0.2mm以下で設計されることもあります。一方で、産業機器や高電力機器向けのプリント基板では、1.6mm以上の厚さが標準的です。
基板試作段階では、試作品の使用環境や筐体設計に応じた最適な板厚選定が求められます。板厚の適切な設定は、開発スピードの向上と製品完成度の向上に直結します。