用語集

基板上に形成されたパッドやランドの銅箔酸化防止と実装時のはんだの濡れ性を良くする為にあらかじめ塗布する｡
金メッキやハンダレベラーに比べ、銅箔酸化防止効果が短いため入荷後は速やかに実装する必要がある。

温度プロファイルとは、はんだ付け工程（特にリフローはんだ付け）において、プリント基板に対して加える熱の時間的変化を表したものです。

温度プロファイルは、予熱、浸漬、リフロー、冷却という複数のステージから成り、それぞれの工程での温度上昇率や保持時間が、はんだ付け品質や部品の信頼性に大きく影響します。適切な温度プロファイルを設計することで、基板の反りやクラック、はんだ不良（ボイドやブリッジなど）を防ぎ、高品質な基板試作・製造が実現可能になります。

とくに高密度実装やファインピッチFPC、フレキ基板の試作においては、熱応力管理が重要となるため、精密な温度プロファイル設定が求められます。

穴埋め（ビアフィリング）は、多層プリント基板や高密度実装基板において、スルーホールやビアホールに導電性または非導電性の材料を充填する加工方法です。特にBGAやCSPなど微細な部品実装を行う際に、ホールの空間を平滑化することで、実装面の凹凸を抑え、ショートや実装不良を防ぐ役割を果たします。

導電性材料を使用することで、電気的接続を維持しながら、回路の信頼性も確保できます。穴埋めは、高密度配線やファインピッチFPCの設計にも不可欠であり、基板の小型化と高機能化を両立させるために重要な工法です。

あらかじめテーピングされたディスクリート部品を自動で挿入する機械。

基板設計で使用する各部品の外形やパッドの寸法を登録したデータ。

基板外形寸法の決定後、実際に使用する部品を配置した図面｡一般的には部品の配置を確認後にパターンを設計する｡

鉛を含有していないはんだ。組成としてすず(Ｓn)を主体とし、ビスマス(Ｂi)、亜鉛(Ｚn)、銀(Ａｇ)、銅(Ｃｕ)、インジウム(Ｉｎ)等で構成される。
(参考)千住金属工業製エコソルダーＭ７０５　組成：すず(Ｓｎ)、銀(Ａｇ)、銅(Ｃｕ)　融点：２２０℃

プリント配線板を多層化する場合、内層コア基板上に形成された銅表面に酸化皮膜の凹凸を形成し、銅表面と積層するプリプレグ樹脂との密着性を確保するための処理工程。