用語集

time domain reflectometryの略称｡特性インピーダンス測定をする方法｡
プリント基板では伝送される信号のシグナルインテグリティ（デジタル信号を正しく伝送する技術）を保証するために使用される。
基板ワーク内にテストクーポンを設け測定パターンにパルスを与え、終端から反射し戻ってくるまでの時間を測定し値を求める｡

電子機器の安全に関する規定を作る団体。プリント基板や材料については難燃性等の規格が設けらている。

複数のプリント基板を１枚のシートで製作する場合､または捨て基板を付ける場合などには、実装後に切り離しが容易に出来る様基板上にＶ字型の溝を入れる｡
Ｖカットの溝の深さは、基板の材質や厚さによって設定する必要がある。
Ｖカットは便利であるが、部品の重みや熱で反りが発生する可能性があるので注意が必要である。

電気や電子機器の廃棄物に関するＥＵ指令。廃棄物の急増によりリサイクルの必要性からこの指令が策定された。

Ｘ線の性質を利用し、ＢＧＡ等の実装後に基板上のパッドとデバイスのはんだボールがずれ無く、はんだ付けされているかを調べる際に使用される検査方法。

アナログ回路とは、電圧や電流といった連続的な物理量を扱う回路であり、デジタル回路とは異なり信号が連続的に変化します。センサーからの信号処理、オーディオアンプ、電源制御回路など幅広い分野で利用され、ノイズ耐性や波形の再現性が求められます。

アナログ信号の正確な処理には、基板レイアウトにおけるノイズ対策やグラウンド設計が不可欠であり、プリント基板試作の段階から専門的な設計知識が必要です。高精度なアナログ回路試作では、パターン設計や基材選定も性能に大きく影響します。

アニュアリングは、スルーホールのランド（パッド）とドリル穴の間にある銅のリング幅を示す指標であり、基板設計において信頼性を確保するための重要なパラメータです。適切なアニュアリング幅が確保されていないと、はんだ付け時の熱や応力によってクラックが生じるリスクが高まります。特に多層基板やファインピッチ設計では、アニュアリングの調整が製造歩留まりに大きく影響します。

また、FPCなどの柔軟基板においては、機械的強度の確保にも関係し、断線やはく離防止のためにも精密な設計が求められます。試作段階での正確なアニュアリング設計は、製品信頼性の向上につながります。

アライメントマークとは、プリント基板（PCB）製造や実装工程において、正確な位置合わせを行うために基板上に設けられる目印となるパターンです。高精度な部品実装や多層基板のレイヤー間整合性を保つために不可欠な要素であり、特にファインピッチFPCや高密度実装基板ではその重要性が増しています。

アライメントマークにより、実装機や露光装置が基板の正確な位置を認識でき、部品ズレやパターン誤差を最小限に抑えることができます。基板試作においても、量産と同様の品質を再現するためには、このマークの設計と配置が重要なポイントとなります。

アルミナ基板とは、酸化アルミニウム（Al2O3）を基材としたセラミック基板であり、優れた電気絶縁性、耐熱性、機械的強度を有するため、パワーエレクトロニクスや高温環境下での回路実装に広く使用されています。特に放熱性と寸法安定性に優れており、LEDモジュールやパワーICの基板としての利用が一般的です。

プリント基板試作の現場では、高出力で発熱量の大きいアプリケーションに対応するための素材選定として、FR-4やアルミ基板と並んで検討されることが多く、要求性能に応じた基板構成の最適化が可能です。

アルミ基板は、アルミニウムをベースとし、絶縁層と銅箔で構成されている高放熱性のプリント基板です。特にLED照明やパワーエレクトロニクス製品など、発熱の大きい電子部品を搭載する用途に適しています。一般的なFR-4基板の熱伝導率が約0.36W/m・Kであるのに対し、アルミ基板は約1.8W/m・Kと5倍以上の熱伝導性能を有しており、放熱性能が飛躍的に向上します。

また、銅ベース基板に比べて価格が安価なため、コストと性能のバランスを重視する基板試作に最適です。熱管理が重要な用途や高密度実装を行う試作品の開発において、アルミ基板の採用は信頼性と製品寿命の向上に大きく貢献します。