インナーバイアホール（IVH）とは、多層プリント基板の内層間を接続する貫通しないビア（穴）であり、表面に露出しないのが特徴です。高密度実装（HDI）設計においては、表層のスペースを確保しつつ内部で層間接続を行えるため、配線効率の向上と基板の小型化が実現できます。
ファインピッチFPCや多層フレキシブル基板でも活用され、設計の自由度を高めながら高機能化・高信頼性を両立させる手法として広く採用されています。
基板試作時には、量産性や加工精度とのバランスを考慮して、最適なビア構造の選択が重要です。
エッチバックとは、プリント基板のビアホール形成後に、穴の内壁に残った樹脂やレジンを薬液により化学的に除去するプロセスです。これにより、スルーホールメッキの密着性が向上し、電気的接続信頼性の高い基板が得られます。特に高周波用途や高密度実装基板では、レジン残渣が信号品質に悪影響を与えるため、エッチバック処理の有無が基板性能に直結します。
試作段階においても、この処理を導入することで、最終製品と同等の品質検証が可能となります。
エッチングとは、プリント基板の製造工程において、銅箔上に設計された回路パターンを形成するために、不要な銅を化学的に溶解・除去する加工方法です。一般的には感光フィルムなどのレジストで回路部分を保護し、それ以外の部分にエッチング液（塩化第二鉄や硫酸銅など）を作用させて銅を溶かします。
高密度実装やファインピッチFPCの試作では、微細なパターン精度が求められるため、高度なエッチング制御技術が必要となります。エッチングの精度は、導通の安定性、信号の品質、EMC対策にも影響するため、試作段階での品質検証においても重要です。
試作ステーションでは、用途に応じた多様なエッチングプロセスに対応し、精度の高いパターン形成を実現しています。
基板の外形加工をルーターで整形する際に使用される側面と端面に切刃のある円筒形の切削工具｡
米国ガーバー社で作成されたＣＡＤデータの形式を元に、プリント基板製作用にフィルム作画用データ等をＣＡＭ出力したデータ。
FPC基板のパターンを保護する為のフィルム｡フィルム材はポリイミドが使用されている｡
フレキシブル配線板にのみ用いられる絶縁性の保護膜であり、ソルダーレジストと同様に接続に必要な回路を選択的に露出させたり、それ以外の回路をほこりや水分から保護する働きがあります。
鉛フリー半田での高温リフローにも対応可能。 ノンハロゲン対応や、薄型のカバーレイなど開発が進んでいる。
粒状のはんだとフラックス等を混合したペースト状のはんだ。
片面プリント基板等ラインスペースが限られ易い場合、めっき線等でスペースのある場所に配線を繋げる場合やパターンの配線を変える場合等に使用される。