か行（か～こ）│用語集｜基板　試作│試作ステーション

粒状のはんだとフラックス等を混合したペースト状のはんだ。

合金の組成がすず(Ｓn)６３％、鉛(Ｐb)３７％で融点が１８３℃と低く一般的に使用されるはんだ。
現在は人体や環境に配慮した鉛フリーはんだが多く使用されるようになっている。

プリント基板に部品を実装後、実装箇所の間違いや部品のずれ、はんだ量等の正誤判定をする際に使用する装置。

プリント基板上のパターンを形成するにあたり電圧や電流値が高い箇所と隣接するパターンとの間隔を広くとる事。

半導体素子やトランジスタ等の能動素子、抵抗やコンデンサ等の受動素子等を導体で接続し電気機能をもつように構成したものを回路といい、この回路を図面にしたものを回路図という。

米国ガーバー社で作成されたＣＡＤデータの形式を元に、プリント基板製作用にフィルム作画用データ等をＣＡＭ出力したデータ。

プリント配線板を多層化する場合、内層コア基板上に形成された銅表面に酸化皮膜の凹凸を形成し、銅表面と積層するプリプレグ樹脂との密着性を確保するための処理工程。

FPC基板のパターンを保護する為のフィルム｡フィルム材はポリイミドが使用されている｡
フレキシブル配線板にのみ用いられる絶縁性の保護膜であり、ソルダーレジストと同様に接続に必要な回路を選択的に露出させたり、それ以外の回路をほこりや水分から保護する働きがあります。
鉛フリー半田での高温リフローにも対応可能。 ノンハロゲン対応や、薄型のカバーレイなど開発が進んでいる。